京东方透露玻璃基封装载板业务最新进展 争取明年一季度达到量产投资决策条件

含章天挺

京东方透露玻璃基封装载板业务最新进展 争取明年一季度达到量产投资决策条件】

京东方透露玻璃基封装载板业务最新进展。9月22日，在2026京东方全球创新伙伴大会上，京东方带来最新超大尺寸玻璃基封装载板。据介绍，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足等痛点。

在同日举行的2026年半年度业绩说明会上，京东方董事长陈炎顺表示，公司近年来持续将显示技术、玻璃基加工工艺以及大规模集成智造等核心能力向物联网和人工智能应用领域延伸。其中，玻璃基封装载板是公司当前重点推进的新业务方向之一。（上证报）