苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用 专利仍绕不开

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【苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用 专利仍绕不开】当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。