为了把更多HBM塞进芯片 英伟达加速推进玻璃基板技术

含章天挺

为了把更多HBM塞进芯片 英伟达加速推进玻璃基板技术】

英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。