半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

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部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

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随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。据报道，业界调查显示，12英寸外延片（EpiWafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（PolishedWafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。