高通与华为达成专利许可协议后回应传言

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【高通与华为达成专利许可协议后回应传言：并非净支付方 与“逻辑折叠芯片技术”无关】高通方面于10月6日向记者回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。